物联网平台协议解析、设备连接、规则引擎、数据通道等功能，在不同的垂直行业表现相似，这些能够理解成平台的“内核”，并不体现过多行业特性。但，平台内核存在技术水平差异，即不同平台在并行设备数量、设备响应时间、数据吞吐量、存储压缩等方面的能力存在区别。

  “车网联办”是指将智能车辆联网和新能源汽车充电桩建设有机结合起来，以满足广大车主的用车需求。根据浙江省发展和改革委员会发布的数据，截至目前，浙江省已建设了大量充电桩，实现了城区和高速公路上的全覆盖。

  Quadric是一家机器学习推理IP公司，Untether AI则将其硬件宣传为是“通用推理加速器”，这两家公司都在兜售可处理transformer的技术。Quadric说日本的Denso和Megachip是其客户，而Untether AI则说通用是其技术开发合作方之一。

  近期据新闻媒体报道，特斯拉正在考虑在印尼建立电动汽车电池材料工厂，以利用该国丰富的镍资源，用以生产三元电池的关键材料。印尼政府官员表示，“马斯克的投资规模会相当大”。而且，马斯克将于今年 9 月或 10 月访问印尼。

  近日查询天眼查发现，广东芯聚能半导体有限公司（下称“芯聚能”）发生工商变更，新增北汽产投旗下深圳安鹏创投基金企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本由约1.787亿人民币增至约1.948亿人民币，增幅9%。

  根据对国内外半导体产业120多家头部厂商梳理，筛选出其中已公布最新上半年财报的31家厂商。能够正常的看到，Q2大部分厂商营收增速持续下滑，利润暴跌，表明当前半导体行业的衰退仍在持续。

  而在此次比亚迪等投资方对智元机器人进行押注之前，智元机器人就已在今年上半年获得过多轮融资。天眼查显示，今年3月，高瓴创投、奇绩创坛一起参与了智元机器人的天使轮融资。

  OctopusGPT是格创东智最新发布的一款工业智能大模型底座引擎产品，旨在帮助工业公司加速实现生产和运营的智能化。该模型以章鱼的生物特性为灵感，通过学习和模拟工业生产中的各种规则和流程，实现工业生产过程的全面优化和智能化控制。

  Transphorm在公告中表示，他们的氮化镓将被用于大恒能源的Solar Unit产品线，GaN器件能轻松实现更小、更轻、更可靠的太阳能系统，同时还能以更低的能耗提供更高的总发电量。Transphorm还表示，氮化镓技术在全球光伏领域的市场空间将超过5亿美元。

  虽然今年上半年多层板占整体车用PCB达60％产值比重，然而在汽车电子化、ADAS趋于普及之下，将推动HDI在汽车雷达、汽车镜头模组的应用，HDI及软板成为车用最具成长潜力的区块，点名HDI供应链健鼎、耀华、定颖、敬鹏可望受惠。

  2024上海人工智能大会（世亚智博会）定于3月在上海跨国采购会展中心召开

  2023年8月17日，索尼（中国）有限公司发布电影摄影机ILME-FX6新版固件升级Ver.4.00，新固件强化了电影机ILME-FX6的拍摄性能和操作流的协同性，使拍摄团队在多机位工作时联动协作效率更高

  目前，赣锋已经在内蒙古锡林郭勒盟规划了铌钽矿采选项目、储能电池应用场景拓展项目等，20GWh锂电池生产及pack系统集成项目的开工，使赣锋在内蒙古的全产业链战略发展布局初步成型。

  这款氮化镓充电桩的外观采用机甲身型设计，并进行了金属磨砂喷漆处理，内嵌了灯带，通过不一样的颜色的灯光状态来显示充电进度：绿灯常亮表示已充满，绿灯闪烁表示充电中，红灯闪烁表示发生异常。

  在消费者方面，“618”购物节的支出健康增长约15%，但其中大部分针对必需品、美容和时尚等品类，电子科技类产品支出相对低迷。Xu 补充道：“尽管促销活动力度很大，但 2023 年第二季度 PC 市场销量缺乏提振，这表明消费者不太可能在短期内第一先考虑更新他们的设备。”

  现代灵活的自动化平台，使其能够继续满足典型的机器控制需求，同时应用最新的创新技术，如持续不断的发展的工业物联网（IIoT）功能，为应对当前商业环境中所面临的最新挑战提供了新的选择。采用这些先进的技术，有助于OEM厂商和最终用户在改善合作伙伴关系的同时应对诸多挑战。

  收购完成后，晶能微电子产品版图实现对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。此外，晶能会持续增加投资，将现有产线逐步升级为工业级产品线，并新建车规级产品线，以增加市场竞争力，更好、更快地实现用户需求。

  电压跟随器（Voltage Follower）是一种特殊类型的运放电路，输入和输出之间没有电压放大。在电压跟随器中，输出信号与输入信号完全相同，只是电流能力得到了提高。以下是一些常见的运放型号，通常可以用作电压跟随器的运放芯片。

  安牧泉总经理助理兼董事会秘书李湘锋介绍，2022年安牧泉营业收入接近5000万元，订单量持续提升。未来3年，安牧泉将增加投资10亿元，扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地。