专利摘要显现，本请求公开了一种电子设备，触及通讯技术领域。壳体设置有非近场通讯天线；电路板设置在所述壳体内，并设置有导电体，所述导电体与所述非近场通讯天线电衔接，以使所述非近场通讯天线的至少部分与所述导电体合作成为近场通讯辐射体；近场通讯芯片具有别离与所述近场通讯辐射体电衔接的榜首差分信号端和第二差分信号端，所述榜首差分信号端和所述第二差分信号端用于供给鼓励所述近场通讯辐射体的差分鼓励电流。本请求在电路板上设置导电体，以经过导电体作为近场通讯辐射体来补偿非近场通讯天线的缺乏使得近场通讯辐射体的天线功能得以提高，降低了电子设备结构设计对近场通讯辐射体的天线功能的影响。

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